2024年3月份，GeekBench 6数据库中呈现了有关骁龙X Elite的实测跑分成果，尽管单/多核成果可与苹果M2芯片一较高下，但与M3还有些间隔。近来又有代号为骁龙“X1P”的两个版别SoC曝光一同来看。

  据悉，大致从本年2月份开端高通就一直在测验代号为X1P44100 和 X1P46100 芯片。参阅之前高通将X Elite芯片代号命名为X1E，可猜想上述两款芯片对应X Plus类别。不过现在没有更多X Plus系列Windows 渠道SoC的标准信息，只知道该系列均内置骁龙X65 5G 调制解调器。为了与X Elite区格除了频率下降外，X Plus应该最高仅配备10 个核芯。

  尽管从之前的测验数据剖析来看，骁龙X Elite功能紧追苹果M2/3芯片，但结合之前高通官宣的PC端Arm体系的设备功耗来看，即使是23W，也远高于苹果M（非Pro及Ultra）系列芯片，因而配备电扇规划不可避免，但比如之前合作过定位轻浮、长续航的Surface Go机型能承受吗？

  所以此次曝光代号为骁龙“X1P”的两个版别SoC，应该便是高通面向Windows 渠道低功耗+5G网络需求而来。一起该特性一举打败苹果Mac系列笔记本电脑了。

  关于高通而言，想要取得更多Windows商场SoC比例，还要与很多PC厂商、比如微软等体系级软件厂商相互合作打磨，才干树立杰出的生态。所以，骁龙X Elite/Plus芯片想要真实具有立锥之地，还需较长时刻探究与堆集。